Корзина: Товар Товаров 0 (пусто)
0 ₸ Итого
Добавлено в корзину
Количество
Итого
В вашей корзине 0 товара (ов). В вашей корзине 1 товар.
Итого товаров: (включая налог)
Паяльная паста BGA "MECHANIC" MCN-300/XG-50 (жидкое олово) 35г
16044
Одна из лучших паст, особенно для накатки шаров (реболлинга). Применяется для пайки горячим воздухом SMD компонентов и BGA монтажа. Обеспечивает качественную пайку. Остатки флюса после пайки не гигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозии.
- Удалите этот товар из моего избранного
- Добавьте этот товар к моему избранному
- Скачать коммерческое предложение
Подробнее
Паяльная паста — механическая смесь порошка припоя, связующего вещества, флюса и некоторых других компонентов. Паяльные пасты широко применяются в радиоэлектронной промышленности для монтажа планарных компонентов на печатную плату. Состав паяльной пасты, состоит из очень мелких частиц micron 25-45, 63% олова и 37% cвинца, смешанные с флюсом и различными добавками. Температура плавления 160 — 180 градусов.
Спецификация:
- Модель: MCN-300/XG-50;
- Состав: Sn63/Pb37;
- Размер частиц (микрон): 25-45;
- Масса: 35 г.
Комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных на фотографиях в каталоге интернет-магазина.
Отзывы
Авторизируйтесь чтобы оставить отзыв.