Припой Mechanic HBD-366 0.5 мм

Низкотемпературный бессвинцовый припой, не вызывающий коррозии. Отлично подходит для ремонта компонентов материнских плат мобильных телефонов и других электронных приборов.

Состав припоя:

• Олово (Sn): 98.3%;
• Висмут (Bi): 1 %;
• Медь (Cu): 0.7 %;
• Толщина: 0.5 мм;
• Температура плавления: 200 °C;
• Вес: 40г.

Комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных на фотографиях в каталоге интернет-магазина.