Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
Будет доступен:
| Количество | Цена за единицу | Условие |
|---|
Сплав: 96,5% Sn и 3,5% Ag
Количество: 25 000 шт
Марка: Bosi
Авторизируйтесь чтобы оставить отзыв.