Бессвинцовые шарики с возможностью выбора диаметра. Монтаж BGA-микросхем осуществляется с использованием этих шариков для обеспечения более надежного соединение микросхемы с платой.
Будет доступен:
Тип продукции | BGA шарики |
Тип корпуса | бессвинцовые |
Спецификация:
Авторизируйтесь чтобы оставить отзыв.