Всё необходимое для сборки 3D принтеров, либо замены элементов Вы найдете в данном разделе, всё от сопла, кулера и пружин, до трубок, экструдеров и подогреваемых платформ.
Крепежное кольцо для экструдера E3D V5. Служит для монтажа экструдера к платформе.
Экструдер MK8 0.4 мм 1.75 мм для 3D-принтера ReapRap
При подключении этого модуля к плате RAMPS 1.4 вы сможете менять настройки и следить за процессом печати без подключения компьютера.
Глянцевая пленка на платформу 3D принтера размером 20х20. При печати часто возникает проблем в том что модель отклеивается от стола. Данная пленка позволит удержать модель на столе при печати.
Стол с подогревом для 3D принтера MK2A 300x300mm
MKS Gen-L v1.0 - новая улучшенная материнская плата для 3D принтера.
Особенность плат Lerdge — это микроконтроллер ARM с ядром 32-bit Cortеx-M4 (168 МГц). Запасов мощности с головой хватает для 3Д печати, в том числе для сложных моделей, что актуально для дельтапринтеров (и не только).
BIGTREETECH SKR V1.4 turbo работает на основе высокомодульного программного обеспечения по лицензии с открытым исходным кодом - Smoothieware или Marlin 2.0. В отличие от контроллера BIGTREETECH SKR V1.3, эта версия поддерживает принтеры с двойной осью Z, 3 интерфейсами вентиляторов, светодиодами Neopixel, датчиком BLTouch и может расширяться с помощью...
Теплоизоляция для нагревательного стола 3D принтера предназначена для уменьшения теплопотерь при нагреве платформы. С одной стороны имеет липкую основу, благодаря чему ее легко можно приклеить с внутренней стороны нагревательной платформы. Подходить для нагревательной платформы 310х310 мм.
Вентилятор используется для втягивания более холодного воздуха в корпус снаружи, удаления теплого воздуха изнутри и перемещения воздуха через радиатор для охлаждения определенного компонента.
Bigtreetech SKR PRO - плата управления на 32 битном чипе ARM Cortex M4 "STM32F407ZGT6". Легко может быть использована в любых сборках 3D принтеров. Работает с прошивкой Marlin 2.0 с открытым исходным кодом.
Вентилятор используется для втягивания более холодного воздуха в корпус снаружи, удаления теплого воздуха изнутри и перемещения воздуха через радиатор для охлаждения определенного компонента.