1. Остатки флюса не требуют удаления после пайки. 2. Флюс легко удаляться после пайки. 3. Отличные свойства при пайки. 4. Подходит для BGA компонентов и монтажных операций.
Комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных на фотографиях в каталоге интернет-магазина.