Уважаемые покупатели!
С 25 декабря 2025 года филиал в г. Алматы закрыт. Самовывоз из офиса в Алматы недоступен, но Вы также можете оформлять заказы с доставкой на нашем сайте.
Приносим извинения за доставленные неудобства.
Оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (25 000 шт.).
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
Этого товара нет в наличии
Будет доступен:
Сплав: 63% олова, 37% свинца
Количество: 25 000 шт
Марка: Bosi
Авторизируйтесь чтобы оставить отзыв.